伴隨科技網路進入爆發性的時代,電腦所需要處理的資料更多且更為複雜，使得人們需求有更高演算力的電腦,想像一下CPU(Central Processing Unit)的工作就如同辦公一樣, 桌上會總擺滿了各式各樣工具舉凡書籍、文件、名片、文具...等等,如果想快速獲取利用得需要做更有效的空間管理與規劃隨手可得的位置. DDR(Double Data Rate)就像給CPU 一個緩衝裝置, 當CPU正工作繁忙時先將稍後要處理的資訊先儲存於DDR中, 如此一來CPU要進行下一個工作程序時就能讓儲存於DDR資訊立刻傳輸給CPU, 進而減少等待的時間, 在我們生活中DDR運用更是隨處可見就像是我們打遊戲不希望受到延遲, 正在觀賞的網路串流影片不希望播放到一半就卡住又或者是處理高解析度影像檔案時電腦跑不動的時候加大DDR的容量就能加強電腦的工作效率. 而隨這CPU世代的演進以及性能不斷提升,使用者需要更高的處理效能以及更高容量.

目前DDR從第一代2000年開始發展至今來到了DDR5第五代,其工作原理在Clock上升下降邊緣都可以傳輸數據，而以前的SDR SDRAM(Single Data Rate Synchronous Dynamic Random-access Memory)只能在Clock 訊號上升邊緣做資料的傳輸動作.

DDR5傳輸速率標準最低是4800MT/s,最高為6400MT/s,相比於DDR4最高3200MT/s運行速度提升50% ,且運行電壓也降至1.1V(DDR4運行電壓為1.2V). 且DDR5的Burst Length (突發長度)=16,相較於DDR4 BL=8更能提升效能, 1個指令可以讀取更多的內存資料，資料處理上節省更多的時間.

下圖一所示目前市場主流的DDR來做比較分析

在新世代的DDR5因其時序的提高,所帶來的是更高的資料傳輸速度,也相對需要更大的電源來支撐DRAM(Dynamic Random-Access Memory)運作. 相較於上一世代DDR4的電源是由主板PSU(Power Supply Unit)_12V轉換VDDQ電壓,再透過金手指傳輸到DIMM(Dual In-Line Memory)上面,此時記憶體若是有較大或是劇烈的電流變化,容易造成輸入端12V電壓的波動,若是波動過大,進而會影響整個系統運作的穩定度

DDR5 需要更低的1.1V電壓,為避免被系統雜訊干擾 設計方案將由主板上的5V拉至DIMM上面, ,由PMIC (Power Manage IC;電源管理IC)來轉換所需要的電壓,這樣可以確保這些電壓不會被主板上的高頻訊號干擾及降低金手指的傳輸損耗,進而提升DIMM整體的工作效率. 使用PMIC可以縮減PCB使用的面積,且PMIC包含了I2C Bus(Inter-Integrated Circuit),系統可以透過I2C來監控PMIC的電壓/電流/溫度是否工作於正常的範圍甚至製造商可以透過BIOS(Basic Input / Output System)即時調整電壓來達到記憶體超頻工作(如果用類比分散式電源方案的話,需要系統關機再做手動調整電壓開關切換),來達到更改電壓的目的

DDR5為單根雙通道的設計(Sub-Channel A & Sub-Channel B),每一個Channel為32Bits+8bits ECC(Error-Correcting Code ),所以一個Channel 通道可達40bits, 設計元件配置如圖二說明

1.  On-Die ECC(修正錯誤記憶體):校驗每一顆DRAM上的數據,確保DRAM資料完整性.

2.  RCD (Registering Clock Driver): 時鐘換存寄存晶片,處理由控制器來的指令/控制訊號/時序訊號,再傳給DRAM

3.  SPD Hub (Serial Presence Detect EEPROM):管理外部控制器的存取

4.  DB(Data Buffer): 數據緩衝晶片,資料不會直接進到DRAM,如此可以提高訊號質量

5.  TS: Temperature Sensor,在DIMM 末端增加溫度感測器,提供系統即時監控環境溫度來達到最佳工作效率.

6.  PMIC:電源管理IC,電壓轉換給DRAM CORE/VPP/VDDQ及I/O所需要的電壓

DIMM(Dual In-line Memory Module, 雙列直插式記憶體模組)，即PCB正反面都有金手指與主機板上的插槽相接觸。RDIMM ( Registered DIMM, 暫存器記憶體模組): 帶有暫存器元件 (RCD) 的模組，支援Register or Buffer兩種工作模式，當作Register 時候，資料會延後一個週期送到SDRAM，當作Buffer的時候，輸入到輸出是同時間傳送到. 相較於UDIMM， RDIMM可以確保資料傳輸穩定.

UDIMM(Unbuffered DIMM, 無緩衝雙列直插式記憶體模組; 或稱Unregistered DIMM, 非暫存器雙列直插式記憶體模組) :無RCD元件，相較於RDIMM為無Buffer的模式，延遲小，但最大記憶體配置有限制，因此效能不如RDIMM，但價格會相對便宜，適用於一般家用/商用電腦

LRDIMM(Load Reduced DIMM, 低負載雙列直插式記憶體模組)，相較於RDIMM主要只做簡單的緩衝，因此內存的工作負載可以降低，因此容量可以做得比較大. 三種DIMM的優點及價格比較如圖三所示

除了使用幾家記憶體大廠設計好的DIMM記憶體模組，來配置記憶體的容量之外，在某些特殊使用環境下，比方說電腦設備並不是放置在一個平穩的地方，例如汽車行駛時，會讓電腦設備處於長時間的震動環境，長久的震動會使得DIMM插槽處的接口鬆動，進而造成接觸不良以及資料傳輸不正確，而導致系統的不穩定..等問題，研發人員改將記憶體直接設計焊接於主機板上(Memory Down)，即可解決此類問題發生。

除了車載系統外，某些嵌入式產品因機構特殊的要求，亦或是內部電路板板材空間不足的情況下，無法配置標準的DIMM記憶體模組，也會轉由將記憶體改用Memory Down的設計方式。茂綸也提供了相關產品線可將DDR5 Memory Down(記憶體晶片直接焊接於主機板上)設計解決方案來協助客戶完成及滿足各式特殊需求的專案設計要求，解決客戶痛點。

綜合以上資訊來看，DDR5 相比上一世代DDR4 的規格快上2倍讀取速度與提升4倍的記憶體容量，以及整合電源管理IC來達到工作效能優化，而各大處理器晶片廠商也已經開始陸續支援DDR5記憶體界面，如Intel Alder Lake 或AMD Zen 4，這對於未來應用市場如資料中心、5G、自動駕駛、人工智慧、元宇宙...等等的大規模應用下，驅使新世代DDR5將會更大幅度需求提升，面對新世代記憶體DDR5新興產品的應用與開創將會帶來更多不同新的價值。

Macnica Galaxy Products Line Card

茂綸目前代理眾多產品，主要客戶以工控產業客戶為主，可以幫客戶尋找最合適的方案並且提供強大的技術支援，讓客戶的產品可以順利上市，近來火熱的DDR5產品，茂綸也提供完整的解決方案，如下，Renesas (瑞薩電子): 提供PMIC/SPD/RCD/DB/TS完整的硬體設計解決方案。Micron (美光科技): 提供DDR5顆粒記憶體以及DIMM Module。Ansys: 提供DIMM上面的電源及高頻訊號的模擬及分析，找出最優化的設計，讓客戶可以縮短系統除錯的時間.

[1] Renesas, DDR5 Solutions, https://reurl.cc/RXnqme

[2] 郭紫文, DDR5离全面普及还有多远？ https://reurl.cc/MN1Og4

[3] Harvey_D, 服务器UDIMM、LRDIMM、RDIMM三种内存的区别, https://reurl.cc/60VvMr

[4] 新思科技, DDR 内存中的纠错码 (ECC), https://reurl.cc/qNzVqq

[5] Kingston, DDR5記憶體標準：下一代DRAM模組技術規格簡介, https://reurl.cc/XVDGrR

[6] Doug Daniels, 為你的設計正確選擇DDR5 DIMM類型, https://reurl.cc/vW3aby