1. 您的電腦。
2. DA14531開發板：DA14531MOD-00DEVKT-P (可洽茂綸購買)。
3. 智慧型手機。

一、Renesas官網註冊

在進行後續步驟前，請先進入https://www.renesas.com/tw/zh，點選右上角圖示進行註冊。以利後續工具下載：

二、硬體設定

請根據以下圖式設定DA14531開發板上的jump：

三、軟體設定

至Renesas官網下載SmartSnippets Toolbox並安裝備用。

四、於手機上安裝SmartBond APP

a. Android (Google Play)：

b. iOS (App Store)：

*關鍵字SmartBond

五、製作firmware

1. 安裝Keil：

如果已安裝Keil者可跳過此步驟 (版本請勿超過5.28)，如尚未安裝，請至官網下載。

2. 請至Renesas官網下載SDK。

*此範例使用的是SDK_6.0.18.1182.1。

3. 透過Keil開啟專案：

SDK_6.0.18.1182.1\DA145xx_SDK\6.0.18.1182.1\projects\target_apps\ble_examples\ble_app_peripheral\Keil_5\ble_app_peripheral.uvprojx

4. 開啟da1458x_config_basic.h，找到CFG_DEVELOPMENT_DEBUG後將#define改為#undef。

5. 確認compile環境為DA14531，確認後按F7開始編譯。

6. 成功編譯後，firmware將會出現在

SDK_6.0.18.1182.1\DA145xx_SDK\6.0.18.1182.1\projects\target_apps\ble_examples\ble_app_peripheral\Keil_5\out_DA14531\Objects\ble_app_peripheral_531.hex、ble_app_peripheral_531.bin

六、燒錄firmware

1. 開啟SmartSnippets Toolbox，設定JTAG連線：

於SmartSnippets Toolbox右上角，點選Board > Device > DA14531。

於SmartSnippets Toolbox右上角，點選Board > Device > DA14531。

點選Board > JTAG > Jlink SN。*如果看不到SN，表示PC與開發板沒有正常連接，請將USB cable重新插拔。

如連接成功，在視窗上方會看到相關資訊。

2. 開啟firmware燒錄頁面：

a. Flash Code (燒錄執行頁面)：

b. 開啟Log頁面：

3. 設定flash size：

a. 點擊左下角的Check Flash size here。

b. 將flash size設定為0x00020000。

c. 設定後End Address (Hex)會更新為0x00020000。

4. 連接開發板：

點擊右下角Connect進行連接。

*如果連接成功，則其他按鈕即可操作。

5. 清除Flash：

點擊下方Erase，執行過程中log視窗會看到對應的資訊：

於清除結束後Content Read中也會看到：

6. 燒錄firmware：

a. 點擊左下方Import from File並繼續以下流程：

b. 點擊Burn開始燒錄firmware。

*燒錄成功後，除了會在Content Read看到flash內容(與Content to Burn同)，log視窗亦出現：Send reset command. If application won't start replug the board.

*如果無法順利燒錄，請關閉SmartSnippets Toolbox後，再重新操作六、燒錄firmware。

七、測試

Firmware燒錄完畢後，便可測試firmware是否燒錄成功，請開啟SmartBond APP，並參考以下操作：

以上就是DA14531 coding環境的建置以及firmware的燒錄，未來將陸續為各位看官講解如何將其他功能加入DA14531，讓產品的功能越來越完善。

Renesas BLE DA14531兼具低功耗、小尺寸、低成本的三大優勢；在醫療、IoT、穿戴式等等應用領域上具有強大的競爭力，也是各家藍芽產品開發廠商的方案首選。

DA14531有IC與模組兩種可供選擇，歡迎詢問。