HEAT

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半導體熱學模擬平台

HEAT建立在有限元素法求解熱傳導方程式的基礎上，不論在熱傳導、熱對流、熱輻射以及光電產生的熱量形式上，皆能進行全面的熱傳輸模擬，可以準確地分析半導體元件的溫度分布特性。

 

產品應用

  • 熱光調製器   
  • 波導積體生物感測元件                        
  •  光致熱效應
  •  低損耗光開關
  • 固體中的熱流分析
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更多案例請至Application Gallery

產品功能

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有限元素操作介面

  • 支援 1D, 2D, 3D模型建立
  • 支援STL, GDSII圖檔匯入
  • 參數化模擬物件
  • 分區模式可實現直觀的模擬設置 
  • 根據屬性和結構自動生成網格
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全方位材料模型

  • 視覺化材料庫
  • 超過五百種可客製化的光、電、熱材料特性 
  • 可程式化之材料特性
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熱傳輸模擬算法

  • 基於有限元素算法求解熱傳導方程式
  • 支援模擬穩態及瞬態分析  
  • 支援電流對焦耳加熱的模擬 
  • 支援熱輻射、熱對流、熱傳導形式的模擬分析
  • 根據匯入的熱分布自動化調整網格
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半導體電熱耦合分析

  • 自發熱效應
  • 高電流元件
  • 需要同時擁有CHARGE及HEAT授權
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高度整合的多物理環境

  • 半導體電熱耦合分析
  • 多物理模擬  
  • 太陽能光電(FDTD/DGTD, CHARGE & HEAT) 
  • 光致熱效應 (FDTD/DGTD & HEAT)
  • 電漿子(DGTD & HEAT)