Ansys高速印刷電路板之設計解決方案線上研討會

隨著訊號傳輸的速度及頻率上升，傳統依靠經驗法則來進行產品開發的方式已經無法解決在電子產品上所遇到訊號完整性的問題。 本次研討會將以高速印刷電路板設計為主軸，並展示一系列高速通道相關的設計應用，內容針對Ansys Electronics產品在下列提到的解決方案進行分享：

• 高速印刷電路板之訊號完整性分析
• 連接器與PCB金手指、焊盤之阻抗匹配性
• 蝕刻、表面粗糙度、玻纖布效應
• 高速Via建模設計優化
• 電熱雙向耦合模擬及系統電子散熱

• Ansys產品介紹
• 高速印刷電路板設計與Ansys產品應用
• Q&A